LTE五模芯片解决方案

网易科技讯 11月14日消息，华为公司今天宣布，将在“2011年GSMA亚洲移动通信峰会”期间展出全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。

据悉，华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片，而目前业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。

据了解，此次推出的这款芯片是业界最高速率的多模芯片，支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，下行速率最高可达到150Mb/s。在LTE制式下，该芯片上下行速率可分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率可分别达到11Mb/s和84Mb/s。

除了Balong 710，华为还将在展会期间展出数款多模TD-LTE商用终端，其中包括无线多模WiFi热点终端产品E589。

在此之前，华为公司已于今年6月展出了业界首款LTE TDD/FDD双模终端E398；在7月展出了业界首款WiMAX/TD-LTE 双模40MHz RRU，以及业界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模终端E392；并于8月在印度与Aircel完成了业界首个基于现网的LTE TDD/WCDMA/GSM多模互操作测试。（陈敏）